我国芯片产业近期利好不断，继全国集成电路标准化技术委员会成立后，上汽芯片产业生态基金也于近日发布，一时间“中国芯”要崛起突围、绝地反击的声音不绝于耳。但鲜少有人注意到，一直以来困扰“中国芯”发展进程的人才短缺问题并没有得到明显改善，甚至愈加严峻。根据人瑞人才与德勤中国联合近日发布的《产业数字人才研究与发展报告（2023）》（以下简称“报告”），到2025年，我国芯片行业人才需求将达到107万人左右，而实际供给仅增长到82万，人才总缺口将扩大到25万人。这无疑为突围中的“中国芯”带来了更大的发展挑战。
“中国芯”发展面临人才招聘、人才管理和人才培养多方面人才挑战
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芯片是电子信息产业发展的基石。半导体芯片产业以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，帮助我国提高经济发展实现从“量”到“质”的提升。同时，半导体芯片产业是我国科技自主发展的重要驱动力，不仅自身存在巨大的发展空间，更为人工智能、量子计算、物联网等新兴产业的发展提供了硬件基础，并助力新兴产业的发展及传统产业的升级。
在当前国际环境不确定性上升的大背景下，半导体产业已成为我国强化布局、展开博弈的重点领域。自2020年底“缺芯”潮爆发以来，不少晶圆厂开始建新厂或大力扩产提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018~2021年复合增长率为17%，而2021~2025的年复合增长率更将扩大到20%。然而随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。
根据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，2021年我国集成电路从业人员从2017年的40万增加到57万，而行业人才需求约为72万，存在缺口15万。2023年全行业人才需求约为76.65万左右，仍存在约20万的人才缺口。预计到2025年，全行业人才需求将达到107万左右，而实际供给仅增长到82万，人才总缺口量将扩大到25万。
我国芯片行业人才供求及需求情况（数据来源：《产业数字人才研究与发展报告（2023）》）
据了解，除了持续的技术、设备、资金等方面的投入，人才也是芯片行业进步的重要先决条件。芯片所属的半导体科学技术是多学科交叉融合的领域，涉及大量的基础知识、技术经验和技术诀窍，对工程化、精度要求极高，因而芯片行业对人才要求高。芯片类企业在人才支持方面主要面临着人才招聘、人才管理和人才培养三方面的挑战。
《报告》显示，芯片企业目前缺口最大的三类人才为开发人员、产品经理和算法人员。这类人才往往培养周期长，对专业素质技能要求高，在未来一段时间仍将呈现明显的供不应求状态。在职位紧缺方面，算法/IC架构师、IC前端设计工程师、版图设计师排在紧缺程度前三名。另外，芯片行业的就业机会主要集中于芯片设计、芯片制造、芯片封测与芯片应用。其中芯片设计类岗位的人才较为紧缺，且对人才的综合素质要求更高。
“井”型数字人才胜任力模型破解供需匹配难题
《报告》指出，为了应对在人才招聘、培养等方面的困难，我国芯片企业正积极通过组织架构优化、规范行业人才流动机制、推进“产教融合”等多种举措缓解困境。以“产教融合”为例，针对人才培养与产业需求的脱节现象，高校应积极响应新工科教育改革，打破原有的传统教学方式，探索实践产教融合协同育人新模式，以产业需求为导向，企业参与高校的人才培养全环节，在培养方案制定、课程建设、实习实训和项目研究等环节由校企共同完成，实现校企协同育人的无缝衔接，打通芯片人才培养“最后一公里”。
芯片设计类岗位胜任力模型（数据来源：《产业数字人才研究与发展报告（2023）》）
围绕芯片行业产业链各环节对人才的要求和期望，为了帮助芯片企业破解人才供需不能精准匹配的难题，《报告》创新推出“井”型数字人才的概念，强调选才 “精准”的第一步先从人才与企业对自身需求和实际情况的“科学、客观”认知开始，建立在合理预期的基础上，实现“双向精准匹配”的人才选拔。以“芯片设计类岗位”为例，其胜任力模型如下：一是基本特征，包含专业背景、工作经验、热招城市、薪资水平；二是软性技能，包括团队协作能力、学习能力以及具有领导完成相关项目开发经验；三是业务能力，例如拥有微处理器结构等理论基础以及精通常用数字逻辑设计方法及时序平控制等设计能力；四是数字能力，包括熟练运用Verilog等硬件描述语言进行设计及RTL代码交付等编程能力。
据了解，《产业数字人才研究与发展报告（2023）》不仅关注芯片行业发展，更聚焦数字中国建设，同时对包括互联网、智能制造、智能汽车、人工智能、金融等11个重点产业的数字人才发展作出全面梳理与分析。《报告》的出品方人瑞人才与德勤中国试图通过此次研究，观察中国产业数字化进程现状，发掘企业数字化转型中的关键问题，分析数字人才现状与发展趋势，并给出具有针对性的数字人才发展问题解决方案，助力更多的企业成功实现数字化转型。
