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今日申购:致尚科技、天承科技 全球今热点

2023-06-28 09:48:57 转载出处:中国经济网

深圳市致尚科技股份有限公司

保荐机构(主承销商):五矿证券有限公司

发行情况:


(资料图片仅供参考)

公司简介:

致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。

致尚科技的控股股东、实际控制人为陈潮先,截至2023年6月15日,其直接持有公司31.92%股权,通过新致尚间接持有公司2.91%股权,合计持有公司34.83%股权。

致尚科技2023年6月15日发布的招股意向书显示,公司拟募集资金130,217.83万元,用于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

致尚科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在创业板上市发行公告,公司本次募投项目预计使用募集资金为130,217.83万元。若本次发行成功,预计公司募集资金总额为185,493.95万元,扣除预计发行费用约16,569.21万元(不含增值税)后,预计募集资金净额约为168,924.74万元,如存在尾数差异,为四舍五入造成。

广东天承科技股份有限公司

保荐机构(主承销商):民生证券股份有限公司

发行情况:

公司简介:

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内,公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

本次发行前,天承科技第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份,第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份,持股比例相近且均未超过30%,故公司无控股股东。公司实际控制人为童茂军。本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制公司21.70%的股份,童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。实际控制人童茂军直接及间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

天承科技2023年6月16日发布的招股意向书显示,公司拟募集资金40,108.85万元,用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

天承科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,公司本次募投项目预计使用募集资金金额为40,108.85万元。按本次发行价55.00元/股和1,453.4232万股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计公司募集资金总额79,938.28万元,扣除约9,200.37万元(不含税)的发行费用后,预计募集资金净额70,737.90万元(如有尾数差异,为四舍五入所致)。

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